新闻中心_第2页_天成半导体 -天成半导体

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04-18

前几天，韩国和日本又有2家企业宣布量产6英寸SiC晶圆（.点这里.）。而最近，国内碳化硅衬底也出了一匹“黑马”。山西天成半导体材料有限公司仅用半年就实现了6吋碳化硅晶锭的中试投产，今年将实现规模化量......

03-09

随着摩尔定律的逐渐失效以及硅基芯片的发展逼近极限，现如今全球的各大芯片厂商开始寻找芯片行业发展的新方向。...

03-09

美国公布这项法案后没几天,欧盟委员会也通过了《欧洲芯片法案》,旨在加强欧盟半导体生态系统,确保芯片供应链弹性和减少国际依赖。...

03-09

北京市教委启动“北京高等学校高精尖创新中心建设计划”，清华大学未来芯片技术高精尖创新中心获得首批认定。...