您的当前位置: 首页 > 新闻中心

抢抓机遇,开拓新局

发布时间:2023-11-24

来源:tcsic.net

第三届“一带一路”国际合作高峰论坛第六届中国国际进口博览会于近日举办,天成半导体通过两大绝佳的品牌形象展示平台,承接此类盛会溢出产业效应,广泛吸引海内外企业关注天成半导体,聚焦中北高新区,进一步提升品牌影响力,发挥辐射带动作用,做大做强半导体产业集群,为中北高新区高质量发展添砖加瓦

一带一路.jpg一带一路1.jpg图片1.png进博会.png